品質管理 いつでもこまやかな心づかいで

Mitutoyo CS-3000

MitutoyoCS-3000

ワイドレンジ・高分析(最小分解能0.0008μm)
解析ソフトにより輪郭形状・表面粗さを一括解析可能

※製品の面粗さ、形状測定に使用

KEYENCE VHX-100F

VHX-100F

0〜1000倍までの領域でフルフォーカスの超高精細観察・撮影が可能。従来のD.F.D.方式に改良を加え、「ハイブリッド D.F.D.方式」を採用。焦点位置の異なる画像が少ない枚数でも立体像の構築ができる

※製品、部品の拡大し表面形状、状態を確認

TESA micro-hite 350/高性能ハイトゲージ

2軸測定機能を内蔵
内、外径・高さ・同軸・ピッチ・深さ・段差・平面・平行の測定が可能
専用プローブにより直角・真直の測定も可能となり、測定結果はISO1101に準じて出力される
分解能は0.0005、0.001、0.01、0.1

※製品の内・外径、同軸、直角、平面、平行等、寸法計測に使用

Mitutoyo Crysta-ApexC 544/三次元測定機

高速駆動・高加速度駆動が実現され測定速度(測定品への接触速度)は最大で8mm/sと高速測定が可能である
データ処理装置「MCOSMOS」が搭載されマニュアル測定からCNC測定まで一貫した操作方法での測定が可能

※各製品の幾何公差部測定に使用

KEYENCE VK-8700・3D/カラー3D レーザー顕微鏡

複雑な手順は必要なく、初心者でも正確な測定結果が得られる歯科用インプラント承認基準に対応した計測器である
1994JIS/2001JIS粗さに基づき、表面粗さ解析が可能

※インプラント・フィクスチャー 表面粗さ管理、表面性状観察に使用

KEYENCE VHX-1000/デジタルマイクロスコープ

汎用光学顕微鏡と比較し、20倍以上の被写界深度で対象物を観察できる
スムーズなピント合わせが可能で、観察時間の短縮化を実現
0〜1000倍までの領域でフルフォーカスの超高精細観察・撮影が可能
焦点位置の異なる画像が少ない枚数でも3Dの構築ができる

※製品外観、表面の微細な観察に使用

INSTRON ElectroPuls E1000/疲労試験機

動的荷重容量1000N
ElectroPulsシステムを搭載
荷重測定精度 ロードセル容量の±0.005%・指示値の±0.5%
従来の低速での静的試験から動的、疲労試験まで幅広い性能範囲をもっている



※インプラントの開発、試験・検証に使用

SHIMADZU μEDX

分析、定量分析および標準試料なしでの定量FP法、薄膜の 組成・膜厚分析用の薄膜FP法、ポリマーフィルムの膜厚 分析に必要なBG-FP法のすべてを標準装備
電子材料・部品のメッキ膜厚測定、異物検査、不良解析
およびマッピング分析

※製品の膜厚の測定、成分分析に使用

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